ヘリオス3 ディスタンス

2012年にOrvis が発表したHELIOS2ロッドシリーズは超軽量かつ高性能な最先端フライロッドとして、数々の賞を受賞し高い評価を得てきました。それから5年。Orvisのロッドデザイナーやエンジニア達はこの評価に甘んじることなく次なる進化をもとめ様々なグラファイトマテリアルとOrvisのパテントであるサーモプラスティックレジンやスクリムの組み合わせを研究し、さらに全く新しいロッド構造を作り上げました。テーパー設計やマテリアル量の削減が可能になり新次元のフライロッドを作り出すことに成功したのです。
新たな構造で作り出されたこのフライロッドは、手にしたときの驚くほどの軽さだけでなくキャスティング時に発生するロッドの不要な振動を大幅に削減することを可能にしました。この不要な振動こそがロッドからラインへのエネルギー伝達のロスにつながり、またフライキャスティングにおいて最も重要とも言えるアキュラシー性をも損なっていたのです。Orvis HELIOS 3はロッドのエネルギーを無駄なく滑らかにラインに伝え、さらにかつて無いアキュラシシー性能を持った正に新次元を築くフライロッドです。